近日又有爆料称联发科要推出一款天玑7000,是基于5nm制程的芯片,目前网上关于天玑7000跑分也曝光了,还是很值得期待,下面具体来看看。
根据市场爆料的信息来看,天玑7000处理器的跑分分数达到了75W左右,也就是位于骁龙870和骁龙888处理器之间。
也就是说,作为天玑1200的迭代,台积电+Arm新架构一旦能控制好功耗,那么天玑7000处理器还是有望霸占中低端市场。
值得一提的是,天玑7000处理器采用的并不是采用的4nm处理器,而是5nm工艺处理器。
也就是说,在性能方面,联发科天玑处理器会变得越来越强大,这也是实力提升很强的关键。
据悉天玑7000将会继续采用台积电的5nm工艺制程,虽然更多参数还不能确定,但整体性能会超越高通的骁龙870,不过还达不到顶级旗舰的水准,自然也比不上高通的骁龙888,但在功耗和发热方面可能会让更多人容易接受。
规格方面,天玑7000也会引入ARM新架构,应该跟天玑9000一样,同为八核心设计,目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。
天玑7000将会取代现在的天玑1200,也就是定位准旗舰,天玑9000则会冲击顶级市场,将会和下一代骁龙旗舰面对面。
由此看来,天玑7000是联发科用来对标高通次旗舰处理器的秘密武器,凭借联发科终端的价格优势,它将在中高端市场成为高通次旗舰芯片的强有力竞争者,有望成为联发科的新一代神U。
在天玑9000和天玑7000的对应机型上,目前基本可以确定包括小米、三星、OPPO、vivo以及一加、realme、摩托罗拉均会推出搭载天玑9000的旗舰机型,不过在搭载天玑7000的产品方面,目前有传闻称小米旗下的Redmi不仅要首发,而且将会在国内市场独占这颗芯片,而搭载这颗芯片的机型将会是Redmi K50系列中的Redmi K50游戏增强版,只是这次的Redmi K50游戏增强版会有两个版本,标准版搭载天玑7000,高配版搭载天玑9000,同时面向海外市场的POCO F4 GT会和高配版的Redmi K50游戏增强版一样搭载天玑9000。
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